SMT贴片的工艺流程构成要素

SMT贴片的工艺流程构成要素：丝印，检验，贴片，回流焊接，清洗，检验，维修。

1、丝印：将助焊膏或贴片胶印到线路板的焊盘上，为器件的电焊焊接作好准备。应用的机械设备位于SMT生产流水线前端的(钢网印刷设备)。

2、检验：检验印刷设备上锡膏印刷的品质，检查PCB板上印刷的锡量及助焊膏所在的位置，检查锡膏印刷的平面度及厚度，检查锡膏印刷是否存在偏移，印刷设备上助焊膏钢网脱模是否存在拉尖状况等，所使用的设备是(SPI)锡膏测厚仪。

3、贴片：其作用是把表层安装部件装配到PCB的固定点。所使用的设备是SMT生产流水线丝网印刷机后边的一台smt贴片机。

4、回流焊接：其作用就是熔化焊锡膏，使表层安装部件与PCB板紧密的黏合在一块。应用的机械设备为SMT生产流水线，smt贴片机后边的回流焊炉。

5、清洗：其作用就是清洗组装好的PCB板上有害物质电焊焊接残余，松香助焊剂等。应用的机械设备为清洗设备，具体位置可不固定，可在线或不在线。

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6、检验：其作用是检验组装PCB板的焊接质量和安装品质。应用的机械设备包含高倍放大镜、光学显微镜、在线测试(ICT)、自动光学检测(AOI)。可以根据检测的需要，配置生产流水线适当所在的位置。

7、维修：其作用就是修补检验出现故障的PCB板。所使用的工具有电烙铁、维修工位等。设在产线任何具体位置。