PCBA生产加工污染有哪些污染物？如何清洗？

在PCBA生产过程中，锡膏和助焊膏也会产生残留化学物质，残余物其中包含有有机酸和可分解的电离子，当中有机酸有着腐蚀性，电离子附着在焊盘还会造成短路故障，而且很多残余物在PCBA板上还是比较脏的，也不符合用户对产品洁净度的具体要求。因此，对PCBA板进行清洗是很有必要的。

PCBA生产加工污染有哪些

污染物界定为一切使PCBA的化学、物理或电气性能降低到不合格水平的表面沉积物、杂质、夹渣及其被吸附物。主要有以下这方面：

1、组成PCBA的电子元器件、PCB的自身污染或被氧化等都会带来PCBA板面污染;

2、PCBA在生产制造过程中，需使用锡膏、焊料、焊锡丝等来进行焊接，这其中的助焊膏在焊接操作时会造成残余物于PCBA板面产生污染，是主要的污染物质;

3、手焊的时候会造成的手印痕，波峰焊焊接操作会产生一些波峰焊爪脚印痕和焊接托盘（治具）印痕，其PCBA表层也有可能存在一定程度的其他类别的污染物质，如堵孔胶，耐高温胶带的残留胶，手迹和飞尘等;

4、工作环境的浮尘，水或溶剂的蒸汽、烟气、细微颗粒物有机化合物，及其静电所引起的带电粒子附着于PCBA的污染。

           PCBA板

上述表明污染物质主要来自装配工艺环节，尤其是焊接工艺环节。

在焊接操作中，因为金属在加热的情形下也会产生一薄层氧化层，这将会妨碍焊锡的浸润，危害焊接点铝合金的建立，很容易出现空焊、假焊状况。助焊膏有着脱氧的功能，它能够除掉焊盘和元器件的氧化层，确保焊接操作顺利完成。

因此，在焊接的时候需要助焊膏，助焊膏在焊接操作中对优良焊点的建立，充足的镀通孔填充率是至关重要的。焊接中助焊膏的作用就是清除PCB板焊接表面的氧化物使金属表面实现必须的洁净度，破坏融锡表面张力，避免焊接时焊料和焊接表层再一次被氧化、

增加其扩散力，有利于热量传递到焊接区。助焊膏的主要成分是有机酸、树脂以及其它成份。高温和复杂的化学反应过程影响了助焊膏残余物的构造。残余物通常是多聚物、卤化物、同锡铅反应所产生的金属盐，他们具有较强的吸附特性，而溶解性极差，难以清洗。

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